（一）比赛项目

 本次竞赛设电子产品装配与调试、机电一体化设备组装与调试两个项目。分为学生组和教师组两个组别。

（二）比赛内容

1.学生组电子产品装配与调试

选手在规定时间内，根据竞赛时发给的电子产品原理图、安装图、元器件表、主要元件介绍及电路功能介绍等文件，使用设备和工具，完成以下工作任务：

①元件选择。识别、筛选、检测给定电子产品所需要的电子元、器件及功能部件。所给元器件数量为实际用件数量的130%;

②电路板焊接。在赛场提供的电路板上焊接电子元、器件及功能部件，组成电子产品的电路；其中1/3的元器件采用SMT焊接技术。

③电子产品装配。根据电子产品的原理图、安装图组装电子产品；

④电子产品调试。根据题目要求、电路功能及技术指标要求，进行各工作点及各部分电路测试和调整并纪录测试结果