一、元器件检测（10分）

    要求：根据原理图及元件清单在130%元器件中，正确选择元器件安装至线路板上。

二、电路板焊接（本大项共3小项，共25分）

根据给出的附2-1图，并在给出的元器件中，正确选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在所发的线路板上。（金属箔式应变片及液晶显示器安装方式见“电路原理集成功能介绍”）

1．SMT（贴片）焊接（6分）

2．非SMT（贴片）焊接（9分）

要求：在线路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。

3．电子产品装配（10分）

　　根据给出的附2-1图，正确地装配给出的器件。

要求：印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。

三、电路工作点参数测试（本大题共2项，共10分）

要求：根据附2-1图和已按图焊接好的线路板，按本项目的各项要求，对电路进行参数测试。（第1、2小题各5分）